G-33B6型高精密光刻機

產(chǎn)品介紹：

設備概述

本設備廣泛用于各大、中、小型企業(yè)、大專(zhuān)院校、科研單位，主要用于集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和生產(chǎn),由于本機找平機構**，找平力小，使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是一臺雙面對準單面曝光的光刻機,它不僅能完成普通光刻機的任何工作,同時(shí)還是一臺檢查雙面對準精度的檢查儀。

主要構成PLC控制系統、氣動(dòng)系統、真空系統、直聯(lián)式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

曝光頭及部件圖

CCD顯微系統|X、Y、Q對準工作臺

1.適用范圍廣
適用于φ150mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。

2.套刻精度高、速度快

采用版不動(dòng)，片動(dòng)的下置式三層導軌對準方式，使導軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙；承片臺升降采用無(wú)間隙滾珠直進(jìn)導軌、氣動(dòng)式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構，使本機片對版在分離接觸時(shí)漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復用率和產(chǎn)品的成品率。

4.可靠性高
采用PLC控制、進(jìn)口（日本產(chǎn)）電磁閥和按鈕、獨特的氣動(dòng)系統、真空管路系統和經(jīng)過(guò)精密機械制造工藝加工的零件，使本機運行具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡(jiǎn)便。

5. 特設功能
除標準承片臺外，我公司還可以為用戶(hù)定制專(zhuān)用承片臺，來(lái)解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對準的問(wèn)題。

主要技術(shù)指標<span style="font-family:;" "="">

（1）采用高均勻性曝光頭。

a. 采用350W直流球形汞燈；

b.出射光斑≤φ150mm；

c.光強≥5mw/cm2（i線(xiàn)365nm; h線(xiàn)405nm; g線(xiàn)453nm的組合紫外光）；

d.光的不均勻性：在φ100mm范圍內≤±3%；

e.曝光時(shí)間采用0～999.9秒（日本OMRON生產(chǎn)）時(shí)間繼電器控制。

f. 對準精度：±0.5μm

g.曝光分辨率：1μm

（2）  觀(guān)察系統為上下各兩個(gè)無(wú)級變倍、高分辨率單筒顯微鏡上裝四個(gè)CCD攝像頭通過(guò)視屏線(xiàn)連接計算機到19″高清液晶顯視屏上。

（3）  掩模版尺寸： 7″×7″；

（4）  承片臺尺寸：Φ6″；

（5）  基片厚度：≤5 mm；